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時(shí)間:2020-08-03 08:50
綜合外媒報(bào)道,高通宣布與華為達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期專利協(xié)議。
高通公司表示,已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛。高通將從華為那里獲得18億美元的一次性付款,以支付此前未支付的許可費(fèi)。
此次和解還包含了一項(xiàng)協(xié)議,該協(xié)議將授權(quán)高通公司的專利技術(shù)供華為使用。按照此前華為每個(gè)季度向高通支付1.5億美元,這18億美元就是三年時(shí)間的專利費(fèi)。
這也就是說(shuō)華為雖然可以繼續(xù)使用高通的無(wú)線技術(shù),但是仍無(wú)法購(gòu)買高通的芯片。
高通未公布協(xié)議的具體內(nèi)容,不過(guò)透露了相關(guān)金額:大約18億美元。高通稱公司第四財(cái)季(6月29日至9月29日)營(yíng)收預(yù)計(jì)將為55億至63億美元,而如果算上華為應(yīng)付未付款項(xiàng),營(yíng)收將在73億至81億美元之間。兩者相差18億美元。
不過(guò)目前華為仍被禁止購(gòu)買高通芯片。
高通表示,隨著本月與華為達(dá)成“長(zhǎng)期”協(xié)議,公司已與所有主要手機(jī)制造商簽署了專利授權(quán)協(xié)議。但高通仍在尋求推翻美國(guó)對(duì)公司的反壟斷裁決。
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